[实用新型]一种电路板、印制电路板及钢网有效
| 申请号： | 201420609692.5 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN204669723U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 马海彦 | 申请（专利权）人： | 珠海迈科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板、印制电路板及钢网。在印制电路板焊接裸焊盘的区域分布至少两个焊接面，并且焊接面之间由覆盖阻焊材料的隔离带隔离，与单个焊接面相比，每个焊接面的面积减小，使焊接时锡膏的可流动面积减少，且由于覆盖阻焊材料的隔离带的隔离，使锡膏在各焊接面之间的流动被阻止，这样降低了裸焊盘区锡膏分布的不均匀，减少了裸焊盘焊接时易出现的虚焊、少锡、大面积空洞的不良现象。焊接时辅以与之配套的钢网，钢网上对应焊接裸焊盘区域的开口的分布、形状和尺寸与所述印制电路板的焊接面的分布、形状和尺寸一致，能进一步提高焊接质量。本实用新型还公开了一种包括上述印制电路板的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 印制 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，在焊接裸焊盘的区域包括至少两个焊接面(11)，所述焊接面(11)之间由覆盖阻焊材料的隔离带(12)隔离。
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