[实用新型]玉米精密铺膜打孔播种机有效

专利信息
申请号: 201420609840.3 申请日: 2014-10-22
公开(公告)号: CN204168732U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 韩广森 申请(专利权)人: 山西省农业机械化科学研究院
主分类号: A01C7/06 分类号: A01C7/06;A01C7/20;A01G13/02
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源;张宏
地址: 030031 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型涉及一种玉米精密铺膜打孔播种机,包括地膜安装架、电磁铁打孔器、排种装置和接种机构。在排种装置出口处安装有行程开关用来采集电信号,当排种盘转动时,排种盘上的内腔边缘拨动位于第一接种斗内部的拨叉使拨叉转动,位于第一接种斗外部的拨叉中部与行程开关接触使得行程开关采集到信号,电路接通,电路中的电磁铁打孔器开始工作。当电路接通后,电磁铁产生磁性,吸引动刀后端的台体,动刀向定刀方向运动,然后在穿过动刀与壳体间隙的地膜上打出圆孔。本实用新型取消了滚筒装置,采用电控原理控制电磁铁打孔器在地膜上打孔,可根据不同的株距调整孔距,具有结构简单、操作方便且节约种子的优点。
搜索关键词: 玉米 精密 打孔 播种机
【主权项】:
一种玉米精密铺膜打孔机播种机,包括地膜安装架(1)、电磁铁打孔器(2)、排种装置(3)和接种机构(4),电磁铁打孔器(2)安装于地膜安装架(1)下方的机架(5)上,包括定刀(6)、内芯(7)、动刀(8)、电磁铁(9)、壳体(10)和复位弹簧(11),壳体(10)前端开有通孔,筒状定刀(6)固定在壳体(10)前端并留有地膜可以通过的间隙,内芯(7)后端与壳体(10)内后端壁固定,内芯(7)前端设限位台,动刀(8)包括后端的台体(12)、中部的第一空腔柱体和前端的第二空腔柱体,第二空腔柱体的内径大于第一空腔柱体,动刀(8)的第一空腔柱体和第二空腔柱体套装在内芯(7)上,内芯(7)的限位台装在动刀(8)第二空腔体内部,并在第二空腔柱体内壁与内芯(7)限位台之间安装有复位弹簧(11),电磁铁(9)位于动刀(8)外侧;排种装置(3)内部设有排种盘(13),排种装置出口处安装第一接种斗(14)和行程开关(15),行程开关(15)与电磁铁(9)通过导线连接,拨叉(16)铰接于第一接种斗(14),位于第一接种斗内部的拨叉(16)前端可深入至排种盘(13)上均匀分布的内腔中,位于第一接种斗外部的拨叉(16)中部可与行程开关(15)接触;接种机构(4)包括第二接种斗(17),第一接种斗(14)下方通过导种管(18)连接第二接种斗(17),第二接种斗(17)侧面铰接导种板(19),导种板(19)的两边设有折边,导种板(19)前端连接细钢丝(20),细钢丝(20)前端可与铺设完毕的地膜(21)接触。
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