[实用新型]引线框架封装结构有效
| 申请号： | 201420611484.9 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN204271072U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 汪德文;谢文华 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于TO-94型芯片封装产品的引线框架封装结构，包括引线框架和塑封体，引线框架包括从一边至另一边依次排列的第一引脚至第四引脚，引线框架还包括第一基岛、第二基岛、第一压焊区及第二压焊区，第一基岛连接所述第一引脚，第二基岛连接所述第四引脚，两个基岛相互间分离设置，两个基岛之间填充有绝缘材质的塑封料，第一基岛和第二基岛的面积比为1:9至9:1；第一压焊区连接所述第二引脚，第二压焊区连接第三引脚。本实用新型两个基岛可以各粘接一粒芯片进行双芯片封装，且封装的两粒芯片衬底相互隔离，同时起到高压隔离和热隔离的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架封装结构，用于TO‑94型的芯片封装产品，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括从一边至另一边依次排列的第一引脚至第四引脚，其特征在于，所述引线框架还包括第一基岛、第二基岛、第一压焊区及第二压焊区，所述第一基岛连接所述第一引脚，所述第二基岛连接所述第四引脚，两个基岛相互间分离设置，两个基岛之间填充有绝缘材质的塑封料，所述第一基岛和第二基岛的面积比为1:9至9:1；所述第一压焊区连接所述第二引脚，所述第二压焊区连接所述第三引脚。
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