[实用新型]手机主板结构有效
申请号: | 201420613176.X | 申请日: | 2014-10-21 |
公开(公告)号: | CN204206246U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 詹宇星 | 申请(专利权)人: | 四川盟宝实业有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机主板结构,包括手机主板本体;所述手机主板本体设计为下断板,所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒,所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭;下板面摆放主板元件,所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘,所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。本实用新型缩小了主板面积,节省了主板成本,并提高手机内部空间的利用率;本实用新型的喇叭音腔可以做得更大,整机可以做得更薄。 | ||
搜索关键词: | 手机 主板 结构 | ||
【主权项】:
一种手机主板结构,包括手机主板本体;其特征在于:所述手机主板本体设计为下断板,所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒,所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭;下板面摆放主板元件,所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘,所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。
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