[实用新型]一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置有效
| 申请号： | 201420619832.7 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204129639U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 刘胜 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，包括风扇、设置在风扇正表面上的散热器以及免工具安装结构,通过所述免工具安装结构能将该风扇装置固定在高密度板卡上。该主动式风扇装置通过风扇和散热器两级散热方式给高密度板卡及其芯片散热，提高了高密度板卡的散热效果，降低了系统损耗；同时通过免工具安装结构进行固定，不再需要使用螺丝刀等工具，使得风扇装置的拆装操作方便快捷，有效提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 降低 板卡 芯片 温度 主动 风扇 装置 | ||
【主权项】：
一种高效降低板卡芯片温度的主动式风扇装置，其特征在于，包括风扇和散热器，所述散热器设置在所述风扇正表面上，风扇和散热器共同形成主动式两极散热，所述主动式风扇装置还包括免工具安装结构,通过所述免工具安装结构能将该主动式风扇装置固定在高密度板卡上。
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