[实用新型]软性电路板结合体有效
| 申请号： | 201420622543.2 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204217210U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 沈俊旭;李千惠;萧世萍 | 申请（专利权）人： | 咸瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种软性电路板结合体；该软性电路板结合体包含有一本体及一焊垫的第一软性电路板；一包含有一本体、一第一焊垫及一导通孔的第二软性电路板；以及一焊接层连接设置于该第一软性电路板的焊垫与该第二软性电路板的第一焊垫之间，且该焊接层位于该导通孔处。据此，毋须使用任何额外的连接组件及其工具即能令该第一软性电路板及该第二软性电路板结合一体，则具有低制造成本的优点；且该焊接层的厚度相当薄，令所述软性电路板结合体的厚度相当薄而不占空间，并具有广泛的应用性。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路 板结 合体 | ||
【主权项】：
一种软性电路板结合体，其特征在于，其中包含：一第一软性电路板，其包含有一本体及一设置于该本体上的焊垫；一第二软性电路板，其包含有一本体、一第一焊垫及一导通孔，第二软性电路板的本体包含有一第一侧面及一第二侧面，该第一焊垫设置于该第一侧面上，该导通孔贯穿该第一焊垫及该第二软性电路板的本体而成型；以及一焊接层，其连接设置于该第一软性电路板的焊垫与该第二软性电路板的第一焊垫之间，且其位于该导通孔处。
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