[实用新型]集成电路封装支架及集成电路封装组件

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装支架及集成电路封装组件，集成电路封装支架包括基板以及数个引脚；数个引脚包括第一引脚、位于第一引脚相对两侧的两个第二引脚以及分别与两个第二引脚相对的两个第三引脚；第二引脚设有向第三引脚方向延伸的第一延长部，第三引脚设有向第二引脚方向延伸的第二延长部，第一延长部与第二延长部相间隔错开。本实用新型的支架，其中两两相对的引脚中，相对的一端设有相向延伸且错开的延长部，通过延长部增加引脚在胶壳内的有效面积，提高其之间的连接强度，利于整体体积的减小设置。使用该支架的集成电路封装组件，胶壳和支架的连接程度高，利于整体体积的减小设置且集成度高。

主权项

一种集成电路封装支架，包括用于承载芯片的基板（10），以及一端靠近所述基板（10）、另一端向远离所述基板（10）方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板（10）一侧中部位置向外延伸的第一引脚（1）、分别位于所述第一引脚（1）相对两侧的两个第二引脚（2）、以及分别与两个所述第二引脚（2）相对的两个第三引脚（3），所述第二引脚（2）及第三引脚（3）的靠近所述基板（10）的一端均与所述基板（10）间隔断开；其特征在于，所述第二引脚（2）靠近所述第三引脚（3）的一端设有向所述第三引脚（3）方向延伸的第一延长部（21），所述第三引脚（3）靠近所述第二引脚（2）的一端设有向所述第二引脚（2）方向延伸的第二延长部（31），所述第一延长部（21）与所述第二延长部（31）相间隔错开。