[实用新型]PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201420626936.0 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN204157160U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的散热结构，该PCB板包括第一面、与第一面相背的第二面以及设置于第一面的功率器件，该散热结构包括设置于功率器件上的散热器、位于功率器件与散热器之间的第一导热层以及设置于第二面一侧的结构件，该散热结构还包括设置于第二面上的散热凸起以及填充于结构件和第二面之间的第二导热层，第二导热层覆盖于散热凸起的外表面。通过在PCB板的第二面上设置有散热凸起，以使第二导热层压合于PCB板时，该PCB板及其上的元器件受到的作用力较小，从而不会产生过压或接触不良的问题，另外，通过设置散热凸起，则增加了PCB板的热接触表面积，从而可以进一步地增强PCB板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括第一面、与所述第一面相背的第二面以及设置于所述第一面的功率器件，所述散热结构包括设置于所述功率器件上的散热器、位于所述功率器件与所述散热器之间的第一导热层以及设置于所述第二面一侧的结构件，其特征在于，所述散热结构还包括设置于所述第二面上的散热凸起以及填充于所述结构件和所述第二面之间的第二导热层，所述第二导热层覆盖于所述散热凸起的外表面。
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