[实用新型]半导体晶圆减薄装置有效
| 申请号： | 201420628115.0 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN204209541U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郭其俊;王栋卫 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括第一转动机械轴和第二转动机械轴，所述第一转动机械轴下方设有第一产品吸附平台，所述第二转动机械轴上方设有第二产品吸附平台，所述第一产品吸附平台与所述第二产品吸附平台之间设有磨轮，所述磨轮的上下表面均设有磨轮齿，所述磨轮的上表面与所述第一产品吸附平台相对设置，所述磨轮的下表面与所述第二产品吸附平台相对设置。本实用新型的半导体晶圆减薄装置，可以同时实现不同研磨品质要求的半导体晶圆减薄研磨工艺，可以同时进行树脂面减薄和硅面减薄，提高设备利用率，成倍增加了磨片机产能及工艺的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶圆减薄 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于，包括第一转动机械轴和第二转动机械轴，所述第一转动机械轴下方设有第一产品吸附平台，所述第二转动机械轴上方设有第二产品吸附平台，所述第一产品吸附平台与所述第二产品吸附平台之间设有磨轮，所述磨轮的上下表面均设有磨轮齿，所述磨轮的上表面与所述第一产品吸附平台相对设置，所述磨轮的下表面与所述第二产品吸附平台相对设置。
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