[实用新型]一种LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201420632721.X | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN204257706U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王文娟 | 申请（专利权）人： | 王文娟 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/36 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED光源封装结构，包括支架基板，电路层、倒装芯片以及透明胶水层，倒装芯片上设有正负两个电极，电路层上设有输入电极和输出电极；多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极和输出电极之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极连接，倒装芯片串的负极与输出电极连接，倒装芯片通过高导热系数的金属固定在电路层上端面；倒装芯片的上端面喷涂一层荧光粉层。本实用新型提高了散热性能，防止封在透明胶水层内的倒装芯片温度过高，有效的降低了倒装芯片的温度，防止损坏倒装芯片，提高了产品的稳定性，倒装芯片之间成矩阵排布，提高光源的光通量，增加光源的传播距离，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源封装结构，其特征在于，包括支架基板（1）、铺设在基板上端面的电路层（2）、焊接在电路层（2）上端面的倒装芯片（3）以及涂布在基板上端面用于封装基板上端面的电路层和倒装芯片的透明胶水层（4），倒装芯片（2）上设有正负两个电极，所述的电路层（2）上设有输入电极（21）和输出电极（22）；多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极（21）和输出电极（22）之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极（21）连接，倒装芯片串的负极与输出电极（22）连接，倒装芯片（3）通过高导热系数的金属（5）固定在电路层（2）上端面；倒装芯片（3）的上端面喷涂一层荧光粉层（6）。
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