[实用新型]一种COB封装的LED装置有效
| 申请号： | 201420635276.2 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN204230295U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 于冬;童根生;谭陈希 | 申请（专利权）人： | 深圳市华慧能节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB封装的LED装置，包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片，所述芯片表面设有荧光胶层，所述两个以上芯片的上方设有透镜，所述透镜包括两个以上透镜单元，所述两个以上透镜单元相邻设置，所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面。本实用新型的COB封装的LED装置可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生，提高器件的光萃取。同时，通过众多透镜单元的光场叠加，在远场观测时，不会出现点光效应；荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热，从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 led 装置 | ||
【主权项】：
一种COB封装的LED装置，包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片，其特征在于，所述芯片表面设有荧光胶层，所述两个以上芯片的上方设有透镜，所述透镜包括两个以上透镜单元，所述两个以上透镜单元相邻设置，所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面，所述第一圆弧面的圆心角为40‑60°，所述第二圆弧面的圆心角为40‑60°。
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