[实用新型]一种清针片有效
| 申请号： | 201420636100.9 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN204243009U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 黄炜 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体集成电路测试领域，特别涉及一种清针片。包括空白硅片和粘贴在所述空白硅片上的清针砂纸，所述清针砂纸的不同区域上设有尺寸相同的至少两个明暗对比图案层，其中一个明暗对比图案设置在所述清针砂纸的中心区域。本实用新型提出的清针片结构设计，可减少人员操作步骤，提升设备利用率和测试效率；同时通过自动计算清针片的厚度调节晶圆承载台高度，大大降低了探针卡损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清针片 | ||
【主权项】：
一种清针片，包括空白硅片和粘贴在所述空白硅片上的清针砂纸(5)，其特征在于：所述清针砂纸(5)的不同区域上设有尺寸相同的至少两个明暗对比图案层，所述明暗对比图案层上均印有明暗对比图案，其中一个明暗对比图案层设置在所述清针砂纸的中心区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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