[实用新型]一种半导体加工用气体输送设备有效

专利信息
申请号: 201420639361.6 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204268073U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 俞月琴;朱伟冬 申请(专利权)人: 上海鸿辉光通科技股份有限公司
主分类号: F17D1/02 分类号: F17D1/02;F17D3/01
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 屠轶凡
地址: 201822 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体加工用气体输送设备,包括四个并联设置的钢瓶;每个所述钢瓶对应连接一根出气管,所述的四根出气管上均设有一个位于所述钢瓶出气口处的气体压力侦测器,以及一个调节阀,所述的四个调节阀以两个为一组,每组对应连接一个总调节阀,所述的两个总调节阀同时连接一根总出气管,所述总出气管上设有与所述的两个总调节阀连接的截止阀和一个位于所述总出气管出口处的总出气阀。其技术效果是:其可在不减少气体供应量的前提下,减少钢瓶更换次数,减少人为对配件的接触而减少配件成本费用,降低企业的生产成本。
搜索关键词: 一种 半导体 工用 气体 输送 设备
【主权项】:
一种半导体加工用气体输送设备,包括四个并联设置的钢瓶;其特征在于:每个所述钢瓶对应连接一根出气管,所述的四根出气管上均设有一个位于所述钢瓶出气口处的气体压力侦测器,以及一个调节阀,所述的四个调节阀以两个为一组,每组对应连接一个总调节阀,所述的两个总调节阀同时连接一根总出气管,所述总出气管上设有与所述的两个总调节阀连接的截止阀和一个位于所述总出气管出口处的总出气阀。
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