[实用新型]管式PECVD石墨舟装卸片系统有效
| 申请号： | 201420645152.2 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN204243015U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李长英;陈光;高玉良 | 申请（专利权）人： | 江阴方艾机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;陈强 |
| 地址： | 214442 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种管式PECVD石墨舟装卸片系统，所述系统包含有：石墨舟移送机构（1），运载石墨舟进行水平移动；硅片上料机构（2），将代加工硅片提取出花篮；硅片卸料机构（3），对加工好的硅片进行翻转卸料；硅片抓取移载机构（4），对硅片进行吸附并以直线运动进行移载；石墨舟装卸机构（5），对石墨舟进行装卸。本实用新型一种管式PECVD石墨舟装卸片系统，定位精确且生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | pecvd 石墨 装卸 系统 | ||
【主权项】：
一种管式PECVD石墨舟装卸片系统，其特征在于：所述系统包含有：石墨舟移送机构（1），运载石墨舟进行水平移动；硅片上料机构（2），将代加工硅片提取出花篮；硅片卸料机构（3），对加工好的硅片进行翻转卸料；硅片抓取移载机构（4），对硅片进行吸附并以直线运动进行移载；石墨舟装卸机构（5），对石墨舟进行装卸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
