[实用新型]焊盘结构和电路板有效
| 申请号： | 201420646153.9 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204335149U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈烽 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊盘结构和设有该焊盘结构的电路板，焊盘结构包括主焊盘、开设于该主焊盘中心且用于安装引脚的引脚插孔以及围设于所述主焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘具有与所述主焊盘相接的连接边。上述电路板及其焊盘结构通过在主焊盘的周围设置多个辅助焊盘，在插接电子元件引脚焊接到上述焊盘结构时，多个辅助焊盘可以增大锡膏的焊接面积，进行波峰焊时可以是焊盘上锡厚，不容易假焊和漏焊，使得引脚的焊接更牢固，避免人工修补加锡，而影响产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，其特征在于，包括主焊盘、开设于该主焊盘中心且用于安装引脚的引脚插孔以及围设于所述主焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘具有与所述主焊盘相接的连接边。
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