[实用新型]一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置有效
申请号: | 201420650109.5 | 申请日: | 2014-11-03 |
公开(公告)号: | CN204191036U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 陈建魁;尹周平;李秀鹏;洪金华 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包括Z向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其中Z向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度;花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本实用新型,应能够仅采用一种吸嘴即可适应大范围尺寸变化的芯片,同时具备结构紧凑、便于操控和整个贴片操作流畅精准等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 适应 规格 芯片 表面 装机 拾取 装置 | ||
【主权项】:
一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,该拾取装置包括Z向进给模块(10)、传动模块(30)、气路模块(20)、花键轴模块(40)和吸嘴模块(50),其特征在于:所述Z向进给模块(10)包括Z向驱动电机(11)和背板(13),其中该背板(13)沿着竖直方向设置,并通过传动模组(12)与该Z向驱动电机(11)的输出轴相连以执行上下移动;所述传动模块(30)包括基板(31)、传动电机(39)、第一皮带轮和第二皮带轮,其中该基板(31)沿着水平方向设置,并固定安装在所述背板(13)的底部;该传动电机(39)竖直固定在所述基板(31)上,其输出轴与水平设置在该基板(31)下表面一侧的所述第一皮带轮相连并带动其旋转;该第二皮带轮水平设置在所述基板(31)下表面的另外一侧,并通过传动皮带(34)与所述第一皮带轮相连以执行同步旋转;所述气路模块(20)包括真空发生器(21)、三通快速接头(22)、旋转气管接头(24)和真空检测器(26),其中该真空发生器(21)设置在所述背板(13)的上侧,并经由所述三通快速接头(22)和真空管道与所述旋转气管接头(24)相连;该真空检测器(26)通过固定件(25)安装在所述基板(31)的上表面,并同样与所述三通快速接头(22)管路相连,由此对气路模块真空管路的内部真空度执行实时监测;所述花键轴模块(40)包括中空的花键杆(41)和花键槽本体(48),其中该花键杆(41)竖直方向设置,并通过轴承(44)与所述基板(31)配合安装,它的上端固定连接于所述传动模块(30)的第二皮带轮,并与所述气路模块(20)的旋转气管接头(24)相连通,由此在第二皮带轮的带动下产生旋转,同时在其下端开口处产生负压;该花键杆(41)的下端外部套设有花键杆上盖(46),并在此花键杆上盖(46)的下侧继续通过中间垫片(47)与所述花键槽本体(48)配合相连,由此将花键杆的下端共同嵌合其中;此外,在所述花键杆上盖(46)与所述轴承(44)之间还安装有回位弹簧(45);所述吸嘴模块(50)通过花键联接件(49)整体嵌合安装在所述花键杆(41)的下端,并包括中空吸嘴杆(51)、吸嘴联接件(54)、密封垫片(55)和吸嘴头(56),其中该中空吸嘴杆(51)的上端与所述花键杆(41)的下端相连通,它的外部套设有吸嘴杆上盖(52),并在此吸嘴杆上盖(52)的下侧继续通过调压垫片(53)与所述吸嘴联接件(54)配合相连,由此将中空吸嘴杆(51)的下端共同嵌合其中;所述吸嘴头(56)同样安装在所述吸嘴联接件(54)的内部,并通过密封垫片(55)与所述中空吸嘴杆(51)的下端保持相连,其中密封垫片(55)上开设有U型通槽,吸嘴头(56)的底面具有同心凹槽,该同心凹槽的正中央部位开设有第一通气孔(561),最外圈的凹槽中开设有第二通气孔(562),中间的凹槽中开设有第三通气孔(563)和第四通气孔(564),这四个通气孔各自连接有纵向通道,并且第一、第二和第三通气孔同于喷嘴头底面的同一直径上;此外,所述吸嘴联接件(54)的侧面均匀设置有多个沿着径向方向布置的球头柱塞(58),所述中空吸嘴杆(51)的下端侧面则开设有对应的多个球型凹槽。
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