[实用新型]一种铜柱型高散热LED基板有效

专利信息
申请号: 201420653143.8 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN204204916U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 黄琦;黄强;刘晓;鲍量 申请(专利权)人: 共青城超群科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 332020 江西省九江市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型属于LED基板技术领域,提供了一种铜柱型高散热LED基板,其特征是所述LED基板包括有机树脂基板,有机树脂基板上电镀有多个贯穿其厚度方向的直径0.10-4.00mm的实心铜柱。实心铜柱散热效果好,在实际应用过程中,由于上层铜箔与电子元件连接,电子元件发热,通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔,加快了电子元件的散热,使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下,保证了电子元件的性能。
搜索关键词: 一种 铜柱型高 散热 led 基板
【主权项】:
一种铜柱型高散热LED基板,其特征是所述LED基板包括有机树脂基板,所述有机树脂基板上填孔电镀有多个贯穿其厚度方向的直径0.10‑4.00mm的实心铜柱。
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