[实用新型]一种低成本石英晶体谐振器晶片有效
| 申请号： | 201420654754.4 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN204272049U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 奉建华 | 申请（专利权）人： | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本石英晶体谐振器晶片，它包括晶片基板，所述的晶片基板（1）上表面和下表面均镀设有三层金属膜，且晶片基板（1）上、下表面上的三层金属膜关于晶片基板（1）对称，所述的三层金属膜由底层膜（2）、中层膜（3）和顶层膜（4）组成，其中底层膜（2）粘附在晶片基板（10上，且底层膜（2）的厚度最薄，中层膜（3）镀设在底层膜（2）上，且中层膜（3）厚度最厚，顶层膜（4）镀设在铝膜（3）上。本实用新型的有益效果是：它具有成本低、抗老化性强和易于制造的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 石英 晶体 谐振器 晶片 | ||
【主权项】：
一种低成本石英晶体谐振器晶片，其特征在于：它包括晶片基板，所述的晶片基板（1）上表面和下表面均镀设有三层金属膜，且晶片基板（1）上、下表面上的三层金属膜关于晶片基板（1）对称，所述的三层金属膜由底层膜（2）、中层膜（3）和顶层膜（4）组成，其中底层膜（2）粘附在晶片基板（10）上，且底层膜（2）的厚度最薄，中层膜（3）镀设在底层膜（2）上，且中层膜（3）厚度最厚，所述的中层膜（3）为铝膜，顶层膜（4）镀设在铝膜上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东晶锐康晶体（成都）有限公司，未经东晶锐康晶体（成都）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420654754.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SMD石英谐振器
- 下一篇：静音电路
