[实用新型]金属化薄膜电容器芯子及薄膜电容器有效
申请号: | 201420655732.X | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN204204641U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 谢志懋;王占东 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/015 | 分类号: | H01G4/015;H01G4/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种金属化薄膜电容器芯子及薄膜电容器。其中,电容器芯子包括至少两个芯子本体,芯子本体包括介质层和高方阻金属镀层;高方阻金属镀层具有第一纵边和第二纵边,第一纵边连接有第一横边,第三纵边连接有第二横边,第二横边和第二横边之间连接有斜坡边;第二纵边与介质层上相对应的侧边之间形成有留边。由于斜坡边的存在,使得高方阻金属镀层形成了阻值渐变式的结构设计,在保证了过电流的线性一致的同时,虽然采用了方阻比较大的金属镀层,但整体厚度较薄,那么在自愈过程中要使之气化恢复绝缘,相比于采用低方阻金属镀层,只需要更短暂的电极短路时间和更少的自愈能量,减少了因自愈热能引起的电容器失效问题。 | ||
搜索关键词: | 金属化 薄膜 电容器 芯子 | ||
【主权项】:
一种金属化薄膜电容器芯子,它包括芯子本体,其特征在于:所述芯子本体至少为两个,所述芯子本体包括介质层和形成于介质层上的高方阻金属镀层;所述高方阻金属镀层具有相互平行设置且垂直于介质层表面的第一纵边和第二纵边,所述第一纵边连接有第一横边,第三纵边连接有第二横边,所述第一横边和第二横边均平行于介质层表面,所述第二横边和第二横边之间连接有斜坡边;所述第二纵边与介质层上相对应的侧边之间形成有留边,相邻的两个所述芯子本体相互平行且错位布置。
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