[实用新型]水冷式可控硅整流弧焊机有效
| 申请号： | 201420667628.2 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN204248206U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 施桂兴;张明洋;曹允池 | 申请（专利权）人： | 上海施威重工成套有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32;B23K9/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 201414 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及弧焊机。水冷式可控硅整流弧焊机，包括一壳体，壳体内设有一电源控制系统，电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，整流模块包括至少一个IGBT单元，IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，控制端子连接微型处理器系统；IGBT单元上设有一温度传感器，温度传感器连接微型处理器系统；还包括一用于散热的水冷模块，水冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧；水冷模块与IGBT单元之间设有一绝缘层。本实用新型采用水冷模块对IGBT单元进行冷却，散热能力较强，允许承载较大的功率。水冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层，使水冷模块不带电，从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷 可控硅 整流 弧焊机 | ||
【主权项】：
水冷式可控硅整流弧焊机，包括弧焊机主体，所述弧焊机主体包括一壳体，所述壳体内设有一电源控制系统，其特征在于，所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，所述整流模块包括至少一个IGBT单元，所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，所述控制端子连接微型处理器系统；所述IGBT单元上设有一温度传感器，所述温度传感器连接所述微型处理器系统；还包括一用于散热的水冷模块，所述水冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧，所述水冷模块设有一进水口、一出水口；所述水冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。
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