[实用新型]一种新型的芯片拆卸和安装工具有效
| 申请号： | 201420669276.4 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204195666U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王野 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 张靖 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。本实用新型结构设计合理，结构简单，方便实用，利用真空吸力来吸取芯片，方便芯片的拆卸，并有效保护芯片不受破坏,避免安装过程中的芯片引脚损坏、提高安装速度和精度，提高了安全性、可靠性和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 拆卸 安装 工具 | ||
【主权项】：
一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于：所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。
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