[实用新型]面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床有效
申请号: | 201420670542.5 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN204975996U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 黄智;王洪艳;王立平;蒋劲茂;宫大为;陈士行;周振武;李俊英 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床,主要解决其多次装夹带来的余量切削残留大、易切伤修复层、人工修磨带来的加工精度不稳定和低效率等问题。本机床主要包括双T型床身、第一立柱机构、第二立柱机构、数控回转工作台、顶尖、铣削主轴和激光粉末融覆装置组成,第一立柱机构滑板上设置有实现摆动的铣削主轴,铣削主轴上可安装铣刀或坐标测头,第二立柱机构上设置有激光粉末融覆装置,叶片装夹在数控回转工作台和顶尖之间实施修复加工。本实用新型结构设计巧妙,工艺组合灵活,通用性强,修复去除精度佳,成品率高,大大降低了生产成本,具有较好的实用和推广价值。 | ||
搜索关键词: | 面向 叶片 修复 激光 自适应 铣削 一体化 复合 数控机床 | ||
【主权项】:
面向叶片修复的激光融覆与自适应铣削一体化复合数控机床,其特征在于:机床包括在双T型床身(10)上安装的第一立柱机构(26)和第二立柱机构(45),第一立柱机构上设置有铣削头架(35),第二立柱机构上设置有激光粉末融覆装置(51),在床身一端设置有伺服电机(38)驱动的X向滑动工作台(11),安装在滑动工作台上的旋转工作台(12),设置在旋转工作台工作端上的夹具(1)上安装有待修复叶片(2)。
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