[实用新型]一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片有效
| 申请号： | 201420672334.9 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN204215434U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 邵丹;焦双南;谈方兵 | 申请（专利权）人： | 聚辰半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;张妍 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，同时设置近场通讯标签芯片的接地引脚与EEPROM芯片的接地引脚共用集成芯片的接地引脚。本实用新型通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，能够使得产品设计更加小型化，同时降低芯片的成本，最终降低产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 近场 通讯 标签 芯片 eeprom 集成 | ||
【主权项】：
一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，该集成芯片（30）内部包含：近场通讯标签芯片（10），设置在所述集成芯片（30）内部；EEPROM芯片（20），设置在所述集成芯片（30）内部，并与所述近场通讯标签芯片（10）相连接。
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