[实用新型]一种电脑一体机的散热结构有效
申请号: | 201420672573.4 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN204166471U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 王密建;沈峻;王朝强 | 申请(专利权)人: | 深圳市世纪联合创新科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电脑一体机的散热结构,包括前壳、中壳和小后盖,其特征是,所述前壳上设置有通孔,所述中壳上设置有网状散热孔,所述小后盖设置有通孔。所述通孔为网格式通孔,所述网格式通孔由紧邻连接的网格构成。本实用新型采用的技术方案,采用大面积百叶窗式散热结构,使电脑腔内元器件产生的热量通过对流形式迅速导出,可以有效降低整机内部温度;散热网孔采用开放式条形网孔,较好的引导外界冷气流进入一体机电脑腔内,加速腔体内的冷热气流交换,达到迅速降低整机内部温度,有效保护元器件使用寿命,及保证系统高效运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 电脑 一体机 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种电脑一体机的散热结构,包括前壳、中壳和小后盖,其特征是,所述前壳上设置有通孔,所述中壳上设置有网状散热孔,所述小后盖设置有通孔。
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