[实用新型]晶圆涂胶治具有效
| 申请号： | 201420673104.4 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN204315527U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆涂胶治具，包括治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。将晶圆倒置在支撑台上，将晶圆的边缘由支撑台支撑，晶圆上表面朝下，晶圆上形成的部件(例如焊球)则进入凹槽部中，这时对晶圆背面进行涂胶，在支撑台的作用下，胶层不会流到晶圆的正面，防止晶圆正面被污染。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 | ||
【主权项】：
一种晶圆涂胶治具，其特征在于，包括：治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
