[实用新型]一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块

摘要

本实用新型公开了一种适用于多种芯片封装模式的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，包括：载带基层、电极膜片层、调谐电容层、射频识别RFID线圈层、焊盘以及过孔；载带基层的一面为载带模块正面，载带基层的另一面为载带模块背面，电极膜片层以及调谐电容层位于载带基层正面，RFID线圈层以及焊盘位于载带基层背面；焊盘根据芯片的引脚位置布置；过孔经过孔金属化处理，用于实现载带模块正面的电极膜片层与载带模块背面的焊盘的电连接；电极膜片层用于进行接触式数据传输；RFID线圈层与调谐电容层匹配，用于调整载带模块的非接触式数据传输频率；适应性强，制作工艺简单，成本低，生产效率高，质量稳定性好，能满足双界面卡的市场需求。

主权项

一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块，其特征在于，包括：载带基层、电极膜片层、调谐电容层、射频识别RFID线圈层、焊盘以及过孔；所述电极膜片层、所述调谐电容层、所述载带基层、所述RFID线圈层以及所述焊盘为一种双面覆金属的整体材料；所述载带基层的一面为所述载带模块正面，所述载带基层的另一面为所述载带模块背面，所述电极膜片层以及所述调谐电容层位于所述载带基层正面，所述RFID线圈层以及所述焊盘位于所述载带基层背面；所述焊盘根据芯片的引脚位置布置；所述过孔经过孔金属化处理，用于实现所述载带模块正面的所述电极膜片层与所述载带模块背面的所述焊盘的电连接；所述电极膜片层用于进行接触式数据传输；所述RFID线圈层与所述调谐电容层匹配，用于调整所述载带模块的非接触式数据传输频率。