[实用新型]温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备

摘要

温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，包括加热腔，还包括测温仪、以及与测温仪信号输出端连接的信号处理器，所述测温仪的温度探头对工件温度进行检测；所述信号处理器与加热腔的电流控制设备连接，所述信号处理器采集测温仪的输出温度数据I（t），所述信号处理器按照下式控制加热腔的电流：u(t)=u0+Kp*{e(t)+Ki∑e(t)+K_De(t)。采用本实用新型所述的温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，对加热腔内温度采集后反馈，对加热电流采用即时控制，提高了腔内温度控制精度，使腔内加热温度稳定可控，可以满足高精度工件加工要求。

主权项

温度控制新型锻造IGBT串联谐振中频加热设备，包括加热腔，其特征在于，还包括测温仪、以及与测温仪信号输出端连接的信号处理器，所述测温仪的温度探头对工件温度进行检测；所述信号处理器与加热腔的电流控制设备连接，所述信号处理器采集测温仪的输出温度数据I（t），所述信号处理器按照（1）式控制加热腔的电流：u(t)=u0+Kp*{e(t)+Ki∑e(t)+K_De(t)}‑‑‑（1）；所述u0为电流控制基准值，Kp为温度电流比例放大系数，e(t)=I（t）‑I0，I0为预设的基准温度，t为时间变量，Ki∑e(t)表示从0到t对e(t)进行积分，K_D表示在t时刻对e(t)微分。