[实用新型]多层共挤大容量输液袋接头封装预热装置

摘要

本实用新型公开一种多层共挤大容量输液袋接头封装预热装置，包括：机架，其特征在于：在机架上设有输液袋接头输送装置，该装置上规则分布有若干个接头夹头；在输液袋接头输送装置的输送轨迹上设有接头加热装置，该接头加热装置的位置与接头夹头相对应，所述的接头加热装置上设有上加热夹模以及下加热夹模，上加热夹模、下加热夹模的上分别设有发热装置。本实用新型采用了输液袋接头输送预加热的结构形式，利用输送与预加热同步的方式，在与输液袋体粘合之前对输液袋接头进行预加热，使输液袋体与输液袋接头的粘合更加紧密，增加了输液袋的密封性能，有效防止药液的泄漏。本实用新型结构紧凑，工作平稳，热粘合效果好，密封性好，故障率低。

主权项

多层共挤大容量输液袋接头封装预热装置，包括：机架（1），其特征在于：在机架（1）上设有输液袋接头输送装置（2），该装置上规则分布有若干个接头夹头（21）；在输液袋接头输送装置（2）的输送轨迹上设有接头加热装置（3），该接头加热装置（3）的位置与接头夹头（21）相对应，所述的接头加热装置（3）上设有上加热夹模（31）以及下加热夹模（32），上加热夹模（31）、下加热夹模（32）的上分别设有发热装置（33）。