[实用新型]一种用于荧光粉涂覆的模具有效
| 申请号： | 201420689901.1 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204271119U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;余兴建;郑怀;商博锋 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于荧光粉涂覆的模具，属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶，涂胶面的形状为矩形、圆形或者凹形球面状；所述定位块位于模具底座上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全压印在所述LED芯片上，还用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离。本实用新型的模具结构简单，易加工，成本低，用于进行LED荧光粉胶涂覆时，使用方便，并可灵活控制荧光粉胶形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 荧光粉 模具 | ||
【主权项】：
一种用于荧光粉涂覆的模具，其特征在于，包括模具底座(1001)、压印块(1002)和定位块(1003)；所述压印块(1002)位于模具底座(1001)上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片(1005)进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶(1004)；所述定位块(1003)固定在模具底座(1001)上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全贴合在所述LED芯片上，其还用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离。
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