[实用新型]一种导电泡棉复合材料有效
| 申请号： | 201420691757.5 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204229862U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 任忠平;郑腾威;李剑康 | 申请（专利权）人： | 宁波锦泰新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;B32B15/06;B32B15/085;B32B15/095;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 | 代理人： | 李侠 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导电泡棉复合材料，包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布，所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布，其特征在于，所述导电布的下表面镀有铜导电层，上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层，用以导电和电磁屏蔽。本实用新型提供的导电泡棉复合材料将导电金属层直接镀到导电布上，简化了工艺，同时避免了对导电金属的浪费，将不同的导电金属混合使用，大大提高了其电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 复合材料 | ||
【主权项】：
一种导电泡棉复合材料，包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布，所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布，其特征在于，所述导电布的下表面镀有铜导电层，上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层，用以对电子器件的电磁屏蔽。
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