[实用新型]半导体制冷空调器有效
申请号: | 201420692476.1 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN204268634U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 任志洁;张健;邓朝中 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷空调器,该半导体制冷空调器包括壳体,以及安装于壳体内的风道、电机、风机,以及用于与外部的常温空气进行热交换的制冷散热系统;壳体包括相互扣合的前壳及后盖、分别设置于前壳和后盖的底部、顶部的底座和顶盖;电机固定安装于底座上,风道的顶部与顶盖连接,风道的底部与电机连接,风机容置于风道内,风机与电机的转轴连接,风道的进风侧朝向后盖设置,风道的出风侧朝向前壳设置,制冷散热系统安装于风道的进风侧和后盖之间,制冷散热系统包括半导体制冷器,以及与半导体制冷器连接的热端散热器和冷端散热器。本实用新型能够减小空调器的体积和重量,降低噪音,提高空调器使用的便利性和舒适性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 空调器 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷空调器,其特征在于,所述半导体制冷空调器包括壳体,以及安装于所述壳体内的风道、电机、风机,以及用于与外部的常温空气进行热交换的制冷散热系统;所述壳体包括相互扣合的前壳及后盖、设置于所述前壳和所述后盖底部的底座,以及设置于所述前壳和所述后盖顶部的顶盖;所述电机固定安装于所述底座上,所述风道的顶部与所述顶盖固定连接,所述风道的底部与所述电机固定连接,所述风机容置于所述风道内,所述风机与所述电机的转轴连接,所述风道的进风侧朝向所述后盖设置,所述风道的出风侧朝向所述前壳设置,所述制冷散热系统安装于所述风道的进风侧和后盖之间,所述制冷散热系统包括半导体制冷器、热端散热器和冷端散热器,所述热端散热器与所述半导体制冷器的热端面连接,所述冷端散热器与所述半导体制冷器的冷端面连接。
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