[实用新型]一种微波LTCC基板垂直互连结构有效
| 申请号： | 201420693905.7 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204271075U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 于铠达;高苏芳;王俊峰;郝沄;黄华;李建国;黄征 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波LTCC基板垂直互连结构，包括上层LTCC基板和下层LTCC基板，上层LTCC基板的内部设置有一个转接PAD，转接PAD连接有上层基板带状线，上层LTCC基板的上、下表面均设置有若干表面焊盘，下层LTCC基板的上表面设置有与上层LTCC基板的表面焊盘相对应的上表面焊盘，以及与上层基板带状线相对应的下层基板共面波导，上层基板带状线与下层基板共面波导通过金属球连接，下表面焊盘与相对应的上表面焊盘间通过金属球连接。本实用新型采用BGA垂直互连结构，实现了微波元件的多层立体组装，因此减小了占用的平面面积，提高了组装密度，由于采用上下层垂直连接结构，层间安装的裸芯片具有更好的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 ltcc 垂直 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种微波LTCC基板垂直互连结构，其特征在于：包括上层LTCC基板(1)和下层LTCC基板(2)，上层LTCC基板(1)的内部设置有一个转接PAD(7)，转接PAD(7)连接有上层基板带状线(3)，上层LTCC基板(1)的上、下表面均设置有若干表面焊盘(4)，下层LTCC基板(2)的上表面设置有与上层LTCC基板(1)的表面焊盘(4)相对应的上表面焊盘(8)，以及与上层基板带状线(3)相对应的下层基板共面波导(6)，转接PAD(7)与上层LTCC基板(1)下表面对应的表面焊盘(4)连接，上层LTCC基板(1)下表面的表面焊盘(4)与相对应的上表面焊盘(8)间通过金属球(5)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，未经中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420693905.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型截面的太阳能电池光伏焊带
- 下一篇：密闭式晶圆传送盒
