[实用新型]一种新型硅片清洗筐有效
申请号: | 201420693964.4 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN204230217U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 张俊生;王俊朋;甄红昌;秦焱泽 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B08B13/00 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 杨慧玲 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型硅片清洗筐,包括筐壁板和筐底板,所述筐壁板和框底板构成筐体,还包括挡板和挂耳,所述筐底板设有若干阶梯槽孔,且若干阶梯槽孔呈矩形均匀分布;所述阶梯槽孔同一阶梯各槽构成的矩形尺寸分别与4英寸、5英寸、6英寸硅片放置篮尺寸相对应。本实用新型具有的积极效果是:新型硅片清洗筐结构能够同时清洗4篮4-6英寸的硅片,相对于原来只能清洗2筐6英寸硅片的清洗筐,大大提高了清洗效率,降低了能源损耗及产能浪费;阶梯槽孔的设计,能够同时适应不同尺寸的硅片放置篮,并且保证硅片的放置稳定安全,虽然结构简单,但是功能性强;壁孔和底孔的设计,减少了对超声波的遮挡,超声震荡清洗更加充分,清洗效果更加。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 硅片 清洗 | ||
【主权项】:
一种新型硅片清洗筐,包括筐壁板和筐底板,所述筐壁板和框底板构成筐体,其特征在于:还包括挡板和挂耳;两个所述挡板分别设置在框底板两根中轴线上,且与筐壁板相连接,所述清洗筐分隔成四个部分;所述挂耳设置筐壁板外表面上,且对称设置;所述筐壁板设有若干壁孔且均匀分布;所述清洗筐分隔成的四个部分各部分框底板设有一个矩形孔,且所述矩形孔居中设置;所述筐底板设有若干阶梯槽孔,且若干阶梯槽孔呈矩形均匀分布;所述阶梯槽孔同一阶梯各槽构成的矩形尺寸分别与4英寸、5英寸、6英寸硅片放置篮尺寸相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造