[实用新型]小体积LED集成芯片水下大功率彩灯有效
| 申请号： | 201420696413.3 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN204372575U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘海平 | 申请（专利权）人： | 刘海平 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/71;F21V29/74;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201411 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种小体积LED集成芯片水下大功率彩灯，它不用复杂的风扇散热结构，体积小、高集成度、超高亮度。并且此技术还可以实现LED集成芯片重复排列使用，可使亮度成倍增加，又能高效散热体积一样小巧。它是一种外置散热片的大面积快速散热结构：发光芯片(4)和灯壳(8)直接贴合，灯壳(8)和散热片(11)直接贴合，散热片(11)安装在灯壳(8)的外面，灯壳(8)和散热片(11)同时对外散热。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 led 集成 芯片 水下 大功率 彩灯 | ||
【主权项】：
小体积LED集成芯片水下大功率彩灯，其特征是：发光芯片(4)和灯壳(8)直接贴合，灯壳(8)和散热片(11)直接贴合，散热片(11)安装在灯壳(8)的外面，灯壳(8)和散热片(11)同时对外散热。
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