[实用新型]一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构有效
| 申请号： | 201420696426.0 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN204179194U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王波;潘勇才;张加波;胡国俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01P1/383 | 分类号： | H01P1/383 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于微波器件领域，具体涉及一种用于环形器中匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构。其包括环形器的壳体，在该壳体的内腔中从上至下，依次堆叠封盖、匀磁片、铁氧体、中心导体、铁氧体，该匀磁片与该壳体内腔形成垂直精密连接。在该匀磁片的侧壁上设至少一条焊膏凹槽，用于填涂焊膏进行钎焊连接。本实用新型使该匀磁片平直放置于该铁氧体的表面，并使该匀磁片与该壳体实现垂直精密连接，使匀磁片和壳体形成良好的接地，确保环形器内部形成闭合磁路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 环形 磁片 壳体 垂直 互连 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其包括环形器的壳体，在该壳体的内腔中从上至下，依次堆叠封盖、匀磁片、铁氧体、中心导体、铁氧体，其特征在于：该匀磁片与该壳体内腔形成垂直精密连接，在该匀磁片的侧壁上设至少一条焊膏凹槽。
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