[实用新型]COB信息发布模块有效
| 申请号： | 201420701352.5 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN204243080U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋顺才 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥蕾达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 | 代理人： | 朱民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种COB信息发布模块，包括电路板，该电路板上设置有多个晶片安装槽，每一晶片安装槽的底部分别设置两个电路触点，对应每一晶片安装槽设置一LED晶片，该LED晶片的两个电极分别通过金线焊接至电路板上对应的电路触点，该晶片安装槽内填充有淹没LED晶片的环氧树脂。本实用新型提供的COB信息发布模块通过将LED晶片直接用金线焊接至对应的电路触点上进行固晶，而不是通过直插式或贴片式的LED灯珠进行插装或贴片生产，生产工艺大大简化，生产效率提高很多，而且，整个COB信息发布模块的厚度降低，尺寸可以更宽，稳定性能提高，且更加有利于散热及安装维护。 | ||
| 搜索关键词： | cob 信息 发布 模块 | ||
【主权项】：
一种COB信息发布模块，其特征在于，包括电路板，该电路板上设置有多个晶片安装槽，每一晶片安装槽的底部分别设置两个电路触点，对应每一晶片安装槽设置一LED晶片，该LED晶片的两个电极分别通过金线焊接至电路板上对应的电路触点，该晶片安装槽内填充有淹没LED晶片的环氧树脂。
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