[实用新型]一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置有效

专利信息
申请号: 201420702768.9 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN204391231U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 于涛;颜均;袁进 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;G01R27/26
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 高原
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于微波通讯器件领域,涉及一种X波段微带环行器的测试和调试。一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置,包括校准件、测试件两部分。本实用新型可以用于X波段微带环行器的调试和测试中,简单方便,也可以应用于其他频段(比如:C、S、Ku、Ka波段)的微带环行器调试和测试中。
搜索关键词: 一种 新颖 波段 微带 环行器 调试 测试 装置
【主权项】:
一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置,其特征是,包括校准件、测试件两部分;校准件包括底座、基板、两个SMP接头;底座为矩形体结构,底座两端具有竖直的墙壁结构,两侧墙壁内相应位置各有两个SMP接头安装孔,两个SMP接头焊接在安装孔内,基板固定在底座的上表面,基板的上表面设有拐弯的微带线,微带线的两端分别固定于两SMP接头,并且微带线的两端均垂直于SMP接头的固定面;测试件包括底座、三块基板、三个SMP接头,底座也为矩形体结构,三块基板均焊接在底座上表面,底座的两端具有竖直墙壁结构,其中一个墙壁内相应位置有两个SMP安装孔,另外一个墙壁内相应位置有一个SMP安装孔,三个SMP接头分别锡焊焊接到安装孔内,每块基板上表面均有微带线,每条微带线的一端焊接固定于所在的SMP接头并且垂直于SMP接头的固定面,每条微带线的另一端设有测试引出端口悬于所在基板外,测试引出端口之间的距离等于待测环行器微带线的宽度,三块基板之间的位置设置槽,空间容纳压块,压块能够将测试引出端口紧压在待测环行器的三端口处;上述校准件的微带线长度为测试件任意两条外微带线的长度之和。
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