[实用新型]一种用于电路板的超高可控硅防护结构

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板的超高可控硅防护结构，所述电路板处设有可控硅电器原件，该可控硅电器原件的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状，可控硅电器原件的表面紧贴金属导热板的上表面，金属导热板的下表面紧贴电路板表面，金属导热板上表面处还设有一固定板，金属导热板和固定板均通过同一铆接件固定在电路板表面，固定板的一侧边缘抵住可控硅电器原件的顶部。其将原本垂直状设置的可控硅元件通过引线脚弯折方式倾倒固定，有效降低了可控硅元件的高度，避免了与其他金属部件相触及，影响其性能。并在电路板表面设置了金属导热板，利用可控硅元件表面与金属导热板表面的热传导，实现物理散热。本设计方案构思巧妙，具有很好的实用性，易于推广应用。

主权项

一种用于电路板的超高可控硅防护结构，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）处设有可控硅电器原件（2），该可控硅电器原件（2）的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件（2）随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状，可控硅电器原件（2）的表面紧贴金属导热板（3）的上表面，金属导热板（3）的下表面紧贴电路板（1）表面，金属导热板（3）上表面处还设有一固定板（5），金属导热板（3）和固定板（5）均通过同一铆接件（4）固定在电路板（1）表面，固定板（5）的一侧边缘抵住可控硅电器原件（2）的顶部，金属导热板（3）处形成一弯折部（6），弯折部（6）一侧的金属导热板（3）位于电路板（1）外部，弯折部（6）另一侧的金属导热板（3）下表面紧贴电路板（1）表面。