[实用新型]用于线路板的铜箔复合基材有效
| 申请号： | 201420705091.4 | 申请日： | 2014-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN204206600U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王言新 | 申请（专利权）人： | 王言新 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林新中 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于线路板的铜箔复合基材，包括有绝缘层或导热层、通过粘胶粘贴在绝缘层或导热层上的铝箔、以及电镀或化学沉铜方式在铝箔表面上的铜层。由于在线路板同等厚度规格要求的条件下，通过增加一层铝箔就可以降低铜层的厚度，而由于铜的材料成本远比铝高，这样就可以大大降低铜箔复合基材的生产成本；与此同时，由于生产铜时的工艺更复杂、产生的废水更多，这样通过减少铜的用量就可以减少环境污染，符合日益增长的环保需要；另外，由于铝的散热性好，这样用本铜箔复合基材做成的线路板散热效果良好，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 线路板 铜箔 复合 基材 | ||
【主权项】：
一种用于线路板的铜箔复合基材，其特征在于，包括有绝缘层或导热层、通过粘胶粘贴在绝缘层或导热层上的铝箔、以及电镀或化学沉铜方式在铝箔表面上的铜层。
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