[实用新型]量子点LED封装结构有效
| 申请号： | 201420708084.X | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN204289509U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 付东;孙贤文;谢相伟;濮怡莹;李雪 | 申请（专利权）人： | TCL集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈宇 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，提供一种量子点LED封装结构，包括支架、LED芯片、LED密封胶以及量子点封装单元，量子点封装单元包括上基板、下基板、位于上基板与下基板之间的量子点以及将量子点封装并将下基板与下基板粘接于一体的量子点封装胶，上基板内侧和/或下基板内侧设有容置槽，量子点置于容置槽内。本实用新型中，在上基板和/或下基板内侧设置容置槽来放置量子点，量子点不占用上基板与下基板之间的空间，在使用量子点封装胶进行封装、粘接时，量子点封装胶可以涂的很薄，增强了其与上基板、下基板的贴合效果，提高了量子点LED封装结构阻隔水、氧气的能力，避免对量子点LED造成侵蚀，延长了量子点LED的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种量子点LED封装结构，包括支架、LED芯片、将所述LED芯片封装于所述支架上的LED密封胶以及位于所述支架顶部的量子点封装单元，所述量子点封装单元包括上基板、下基板、位于所述上基板与所述下基板之间的量子点以及将所述量子点封装并将所述下基板与下基板粘接于一体的量子点封装胶，其特征在于：所述上基板内侧和/或所述下基板内侧设有容置槽，所述量子点置于所述容置槽内。
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