[实用新型]一种CPU散热装置

摘要

本实用新型公开了一种CPU散热装置，它涉及计算机技术领域，它包含CPU本体、导热硅胶层、基座、第一导风管路、第二导风管路、散热壳、风扇、出风扇和散热片；它结构设计合理，造型新颖独特，操作简单，使用方便，基座和CPU本体之间设置导热硅胶层可以有效将CPU的热量传递给基座，提高散热效果，采用双导风管路设计，可以有效将热量传递出去，并采用风扇和出风扇回路设计，进一步提高散热效果。

主权项

一种CPU散热装置，主体为CPU本体（1），其特征在于：还包括导热硅胶层（2）、基座（3）、第一导风管路（4）、第二导风管路（5）、散热壳（6）、风扇（7）、出风扇（8）和散热片（9）；所述基座（3）包覆在CPU本体（1）四周，所述基座（3）和CPU本体（1）之间设有一层导热硅胶层（2）；所述第一导风管路（4）固定连接在基座（3）的上端，所述第二导风管路（5）固定连接在基座（3）的下端，所述第一导风管路（4）和第二导风管路（5）与基座（3）保持联通；所述第一导风管路（4）和第二导风管路（5）的另一端分别固定在散热壳（6）的上端和下端，且第一导风管路（4）和第二导风管路（5）与散热壳（6）保持联通；所述散热片（9）为数个，均匀分布在散热壳（6）的外表面；所述风扇（7）和出风扇（8）设置在散热壳（6）的上、下端，且形成回路。