[实用新型]非对称软性线路板有效
| 申请号： | 201420718589.4 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN204335135U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福;陈树楷 | 申请（专利权）人： | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡毅 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非对称软性线路板，其包括上粘胶层、下粘胶层、PI膜层、上金属导电层和与该上金属导电层的厚度不同的下金属导电层，所述上金属导电层、上粘胶层、PI膜层、下粘胶层和下金属导电层按照从上至下的顺序依次贴合；本实用新型结构设计巧妙、合理，同时设有厚度不同的上、下金属导电层，形成双面且非对称结构，不仅体积小，还实现软性线路板的双面使用，同时可以根据预定设定的电路工作电流来选择相应厚度的铜箔来相应形成上、下金属导电层，灵活性高，适用性广，满足产品多样化需求，不仅省减原料，环保节能，还降低了生产成本，并且提升了实用性和安全性，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 软性 线路板 | ||
【主权项】：
一种非对称软性线路板，其特征在于，其包括上粘胶层、下粘胶层、PI膜层、上金属导电层和与该上金属导电层的厚度不同的下金属导电层，所述上金属导电层、上粘胶层、PI膜层、下粘胶层和下金属导电层按照从上至下的顺序依次贴合。
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