[实用新型]一种ICP刻蚀机的圆形托盘有效
| 申请号： | 201420719538.3 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN204204818U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 何玉建;梁伏波;江川;詹顺华;丁亚祥;裘小强 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种ICP刻蚀机的圆形托盘，其特征在于圆形托盘表面排列若干用于放置LED晶圆片的容置槽，所述容置槽直径相同，并且每个容置槽周围都有六个容置槽与其相切，呈最密堆积排列。本实用新型的有益效果：在托盘直径大小不变的情况下通过增加容置槽，增加了刻蚀LED晶圆片的数量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 icp 刻蚀 圆形 托盘 | ||
【主权项】：
一种ICP刻蚀机的圆形托盘，其特征在于圆形托盘表面排列若干用于放置LED晶圆片的容置槽，所述容置槽直径相同，并且每个容置槽周围都有六个容置槽与其相切，呈最密堆积排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶能光电(江西)有限公司，未经晶能光电(江西)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420719538.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效太阳能光伏板
- 下一篇：太阳能电池片分选承载装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
