[实用新型]一种手机机壳支架有效
申请号: | 201420730004.0 | 申请日: | 2014-11-29 |
公开(公告)号: | CN204291076U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 高炳义 | 申请(专利权)人: | 兴科电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523926 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种手机机壳支架,涉及手机技术领域,其结构包括铝美合金支架本体、硅胶圈和接着剂层,所述硅胶圈通过所述接着剂层固定于所述铝美合金支架本体,所述硅胶圈设有用于穿过螺丝的定位圈,所述支架本体的两侧均设有折边,通过使用铝美合金为支架本体,可起到屏蔽干扰和防辐射的作用,支撑强度好,所述硅胶圈通过所述接着剂层固定于所述铝美合金支架本体,可将硅胶圈很好地附着于铝美合金支架本体,进而提高防水的性能,接着剂层可以是与金属和硅胶都有很好的附着能力的一个胶粘剂层,硅胶圈设有用于穿过螺丝的定位圈,可加强固定作用,在支架本体的两侧均设有折边,可进一步提高屏蔽干扰和防辐射的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 机壳 支架 | ||
【主权项】:
一种手机机壳支架,其特征在于:包括铝美合金支架本体、硅胶圈和接着剂层,所述硅胶圈的形状与所述铝美合金本体的形状相匹配,所述硅胶圈通过所述接着剂层固定于所述铝美合金支架本体,所述硅胶圈设有用于穿过螺丝的定位圈,所述支架本体的两侧均设有折边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兴科电子(东莞)有限公司,未经兴科电子(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420730004.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。