[实用新型]芯片驱动固定结构有效
申请号: | 201420734511.1 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN204289898U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 胡勇;邓金祥;宋致虎 | 申请(专利权)人: | 成都安思科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R12/71;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种芯片驱动固定结构,设于一主板上,所述主板固定有框形件,所述框形件设有供芯片进入的穿孔,所述固定机构包含传输机构和定位机构,所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构,所述驱动组件包含第一电机、第二电机、第一滚筒和第二滚筒,所述进入检测机构包含间隔排列的第一入口弹片和第二入口弹片,所述定位机构包含抵推组件和定位检测机构,所述抵推组件包含抵持件、弹性件和固定块;所述定位检测机构位于所述固定块的后侧,其包含相互间隔排列的第一定位弹片和第二定位弹片;由此,本实用新型的芯片驱动固定结构装卸便利,能方便的对芯片进行快速的装卸。 | ||
搜索关键词: | 芯片 驱动 固定 结构 | ||
【主权项】:
一种芯片驱动固定结构,设于一主板上,所述主板固定有框形件,所述框形件设有供芯片进入的穿孔,所述固定机构包含传输机构和定位机构,其特征在于:所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构,所述驱动组件包含第一电机、第二电机、第一滚筒和第二滚筒,所述第一滚筒和第二滚筒为圆筒状且上下分列于所述穿孔的内侧,所述第一滚筒由所述第一电机驱动旋转,所述第二滚筒由第二电机驱动旋转,所述第一滚筒和第二滚筒相互间隔一定距离;所述进入检测机构包含间隔排列的第一入口弹片和第二入口弹片,所述第一入口弹片的一端固定于主板,另一端向上延伸后向内弯曲为弧形,所述第二入口弹片的一端固定于所述主板,另一端向上延伸后向内弯曲成弧形,且所述第一入口弹片的另一端高度高于所述第二入口弹片的另一端;所述定位机构包含抵推组件和定位检测机构,所述抵推组件包含抵持件、弹性件和固定块;所述抵持件包含抵持块、导向杆和铁块,所述抵持块为长条状且固定于导向杆的一端,所述导向杆的另一端固定所述铁块;所述固定块固定于所述主板且位于所述第一滚筒的后方,所述固定块上设有供所述导向杆滑动穿置的通孔,所述弹性件套合于所述导向杆并位于所述抵持块和固定块之间;所述定位检测机构位于所述固定块的后侧,其包含相互间隔排列的第一定位弹片和第二定位弹片,所述第一定位弹片的一端固定于所述主板,另一端向上延伸后固定有电磁铁,所述第二定位弹片的一端固定于所述主板,另一端向上延伸后弯曲成弧形,且所述第一定位弹片的另一端高度高于所述第二定位弹片的另一端。
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