[实用新型]一种电子器件封装防漏的结构有效
| 申请号： | 201420737258.5 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204271066U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 汤守利;陈强;余朝 | 申请（专利权）人： | 意拉德电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 523478 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子器件封装防漏的结构，包括：一电子元件置于电子器件的内腔之中，所述电子元件的引脚从器件外壳底侧的引出部位引出，尤其是所述引出部位的局部底侧壳体厚度为1.3mm～2mm；引脚过孔的厚度为0.5mm～1mm。所述引出部位的喇叭口的张开角度为45°～55°。所述喇叭口的外斜边与外壳的内侧壁圆滑过渡，以利于引脚顺利插入引脚过孔之中。与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚，将引脚过孔的厚度加厚，也就是加长了封装胶行走的距离，使得封装胶在行走过程中凝固，避免了封装胶的溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 防漏 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装防漏的结构， 包括一电子元件（12）置于电子器件（10）的内腔之中，所述电子元件（12）的引脚（13）从器件外壳（15）底侧的引出部位（14）引出，其特征在于，所述引出部位（14）的局部底侧壳体厚度为1.3mm～2mm；引脚过孔（152）的厚度为0.5mm～1mm。
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