[实用新型]一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成；所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成；所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈，形成中圆锥圈；所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈，形成小圆锥圈。本实用新型与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥簇增加了反射面积，对底部出光有明显的增益效果，特别适合用于覆晶封装；实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。

主权项

一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底，其特征在于，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成；所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成；所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈，形成中圆锥圈；所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈，形成小圆锥圈；每个大圆锥的高度H_L为1.0～2.0μm，底面半径R_L为0.6～1.2μm；每个中圆锥的高度H_M为0.75～1.25μm，底面半径R_M为0.25～0.5μm；每个小圆锥的高度H_S为0.3～0.67μm，底面半径R_S为0.15～0.4μm；相邻圆锥簇的边距d为1～4_μm。