[实用新型]一种LED封装模组有效
| 申请号： | 201420741886.0 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN204577426U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 彭艳艳;易春雨;王更生;周民康 | 申请（专利权）人： | 广东纯英光电科技有限公司;杭州纯英节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺大道仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装模组。所述LED封装模组在基板上均匀设置多种光质的裸芯片，一个或多个裸芯片外设置有微透镜，裸芯片通过引线键合的方式连接形成一个单元；还包括承载多个单元的基础框体，每个LED单元配置一个调光驱动模块，LED单元并行排列，调光驱动模块设置在相邻两排LED单元之间，各LED单元之间采用插接方式连接。本实用新型采用裸芯片加微透镜直接封装排布的方式，使发光模组具有很高的光照强度和复合光光谱高均匀性效果；并可以特定模组数匹配特定散热器、调光驱动板组成标准化模块装置，根据客户对光照强度和光谱要求，组装成大功率灯具使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种LED封装模组，包括基板，其特征在于：所述基板上均匀分布有多种光质的裸芯片，一个或多个裸芯片外设置有微透镜或反光杯，各个裸芯片通过引线键合的方式实现电气连接形成LED单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东纯英光电科技有限公司;杭州纯英节能科技有限公司，未经广东纯英光电科技有限公司;杭州纯英节能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420741886.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐酸碱带排废系统的工作台
- 下一篇：晶片修整装置
- 同类专利
- 专利分类
