[实用新型]激光剥离设备有效
| 申请号： | 201420744697.9 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204257594U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王燕锋;李素华;刘祥超;杨硕;刘成;王宝友 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光剥离设备，包括激光器及设于激光器下方的载具，所述载具包括底座和置于底座上、用于承载待剥离产品的承载装置，所述承载装置的承载面中部形成有用于容置所述待剥离产品的下凹空间，所述下凹空间的尺寸大于所述待剥离产品，以使待剥离产品置于所述下凹空间内时与承载装置的内壁间留有空隙，所述底座上开设有贯穿底座的第一吸附孔，所述承载装置上开设有第二吸附孔，所述第二吸附孔一端与所述第一吸附孔连通、另一端与下凹空间的侧面连通。本实用新型能够使激光剥离过程中产生的粉尘(particle)先后通过第二吸附孔和第一吸附孔后被排出，有效降低粉尘对产品的污染，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 设备 | ||
【主权项】：
一种激光剥离设备，包括激光器及设于激光器下方的载具，所述载具包括底座和置于底座上、用于承载待剥离产品的承载装置，其特征在于，所述承载装置的承载面中部形成有用于容置所述待剥离产品的下凹空间，所述下凹空间的尺寸大于所述待剥离产品，以使待剥离产品置于所述下凹空间内时与承载装置的内壁间留有空隙；所述底座上开设有贯穿底座的第一吸附孔，所述承载装置上开设有第二吸附孔，所述第二吸附孔一端与所述第一吸附孔连通、另一端与下凹空间的侧面连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
