[实用新型]一种实现抗电强度优化的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201420748751.7 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN204291563U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 范亚妮 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201616 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种实现抗电强度优化的印刷电路板,包括印刷板本体,印刷板本体包括至少两层电路层,在印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路,所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻,所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层,且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同平面且位于不同的电路层。通过采用上述结构,本实用新型能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象,从而大大保证了产品的安全性能。
搜索关键词: 一种 实现 强度 优化 印刷 电路板
【主权项】:
一种实现抗电强度优化的印刷电路板,包括印刷板本体,所述印刷板本体包括至少两层电路层,在所述印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路,其特征在于:所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻,所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层,并且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层。
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